【時報-台北電】台積電轉投資封裝廠精材（3374）18日召開法說會，該公司董事長陳家湘表示，今年全球地緣政治衝突增加，使得牽動產業的不確定因素提升，再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大，陳家湘認為，後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。

對於今第一季營運，該公司表示，由於首季已步入傳統淡季，3D感測元件客戶今年除了世代交替之外，新供應商在供應鏈策略調整下，也降低在台灣生產，此情況也對公司產生重大影響，將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。

對於整體上半年的展望，陳家湘也進一步指出，在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑，但首季機台進機本周開始後續依據客戶需求開出產能，來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長，因此，陳家湘預期，今年上半年營收估約與去年同期持平表現。

精材去年資本支出約15.14億元，較2023年8.66億元大增近翻倍，該公司並預計2025年資本支出將持續拉升。精材預計，今年資本支出約35.6至37.9億元之間，相較去年資本支出持續呈現逾1倍的大幅成長，該公司進一步指出，今年資本支出大幅增加，主要是新廠無塵室等投資占比逾8成，其餘為研發等投資。精材日前公布去年營收70.6億元，去年全年每股稅後純益6.15元，優於前一年度5.07元。精材預計，對去年獲利擬在今年度預計配息2.5元現金，股息發放率41％約與去年相當。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開線上法說會，精材去年獲利成長2成，年度每股盈餘升至6.15元。展望今年，精材董事長陳家湘表示，預估今年上半年營收年比持平，但地緣政治、關稅等不確定性，加上電價干擾、新廠折舊提升，全年度預估比去年相對保守看待，今年度毛利率恐遜於去年度表現，營運表現仍觀察下半年旺季測試稼動率能否提升來決定。

精材去年財報，營業收入淨額70.60億元，年增10.5%；營業毛利24.93億元，年增14.4%，毛利率35.3%，年增1.2個百分點；營業淨利率28.0%，年增1.3個百分點；本期淨利16.70億元，年增21.4%；每股盈餘6.15元，相較112年的5.07元回升。精材年度銷貨量，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)2.94億元，年增2.6%；晶圓測試(千片十二吋晶圓)6.35億元，年增24.4%。

精材董事長陳家湘表示，去年度財報表現比去年初預估較好，其中車用表現顯著，去年相關客戶庫存調整有成效，需求復甦；精材整體CSP營收年增1成，車用CIS營收年增26%，測試營收年增15%，測試稼動率居往年高檔。

展望今年，陳董提到，預估今年上半年營收年比持平，全年度預估比去年相對保守看待，下半年觀察測試稼動率。精材今年上半年CSP需求下降，CIS CSP需求持平、3D感測需求元件需求下滑，而新廠加入帶動測試營收成長，精材第一季測試機台開始進場，但第一季開辦費和第二季新增折舊，仍皆影響獲利，預估新廠效應，今年折舊會有5-6成成長幅度。

陳董進一步表示，今年度受到地緣衝突的不確定性、關稅壁壘加深的預期，展望仍不太明朗，恐拖累各區域經濟發展，影響消費性電子產品終端需求，加上電價干擾，電價轉嫁有相當難度，拉低毛利率，今年度毛利率恐遜於去年度表現，營運表現仍觀察下半年旺季測試稼動率能否提升來決定。而客戶產品世代更替及供應鏈策略調整，更將衝擊3D感測光學元件未來營收與獲利。不過12吋CIS CSP產穩定增加中，積極導入更多新產品，擴大營收占比。而影像感測市場整體封裝，預估跟去年持平，雖然主要歐美車廠市況較弱，但中國車廠狀況蓬勃，一增一減抵銷。

 

精材資本支出將倍增